专业代码：080709T
修学年限：4年
授予学位：工学学士
相近专业： 电子信息类 电子信息工程 电子科学与技术 通信工程 微电子科学与工程 光电信息科学与工程 信息工程 广播电视工程 水声工程 集成电路设计与集成系统 医学信息工程 电磁场与无线技术 电波传播与天线 电子信息科学与技术 电信工程及管理 应用电子技术教育 人工智能 海洋信息工程 柔性电子学 智能测控工程 智能视觉工程
对口职业：
传感器应用工程师 光电工程师 安防系统工程师 射频工程师 嵌入式硬件工程师 故障分析工程师 数码产品开发工程师 涉外专利代理人 激光/光电子工程师 电声/音响工程师 电子元器件工程师 电子工程师 电子工程师/技术员 电子技术研发工程师 电子软件开发(ARM/MCU...) 电池/电源开发 知识产权工程师 自动控制工程师/技术员 资深专利代理人
开设课程：微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
培养目标：电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。